采用真空擴散焊工藝實現了 TC4 鈦合金管件與 15-5PH 不銹鋼內襯管的連接，研究了焊接溫度、保溫時間、中間層等對焊接界面結構、界面擴散及焊合率的影響規律。結果表明，在焊接溫度為 900℃，保溫時間為 4 h，Ni 中間層厚 20～30 μm 的條件下，可實現 TC4 管件與 15-5PH 內襯管的有效連接，焊合率最高。焊接接頭界面產物組成，從鈦合金側到不銹鋼側依次為：TC4-(α+β) —NiTi2—NixTiyPz—Ni3Ti—FeNi3—γ-（15-5PH）。焊接溫度和中間層是影響連接質量最主要的因素，采用低于 880℃的焊接溫度或不采用中間層時，無法實現 TC4 管件與 15-5PH 內襯管的可靠擴散連接。保溫時間為 4 h 時，焊接溫度從 890℃升高到 910℃，焊合率和擴散層厚度先升高后略降低。焊接溫度為 900 ℃時，保溫時間從 2 h 延長到 4 h，焊合率和擴散層厚度均升高。

真空擴散焊接參數

TC4 與 15-5PH 管接頭擴散焊接界面宏觀形貌

6# 焊縫界面掃描照片

圖 3（b）焊接界面的整體 XRD 物相測試結果

焊接前后接頭界面的 SEM 及 EDS 線掃元素分布圖

6# 接頭界面元素 EDS 點掃位置

界面 EDS 點掃元素成分(原子分數，%)